慕磁科技-渗镝渗铽

焦磷酸盐镀铜的问题  

焦磷酸盐镀铜是1997年开始在钕铁硼电镀行业使用的，目前存在如下问题。

溶液浓度高，铜离子含量18g/l以上，溶液波美度35左右，溶液黏度大，则生产过程中带出量大，流程清洗复杂，适合手动线生产，不易用于自动线生产。

溶液参数变化快，而工艺要求的参数范围窄（焦磷酸根与铜离子的比例关系为7.5～8.8之间），则工艺参数控制难度相应提高。

主要控制元素焦磷酸根分析难度大、准确度低，则往往无法准确判断焦磷酸根与铜离子的比例关系是否在正常范围内。

焦磷酸盐镀铜工艺应用面窄，光亮剂生产厂家少，光亮剂技术不是十分成熟，使得光亮剂的添加控制难度远高于镀镍。

总之，焦磷酸盐镀铜工艺往往难以实现---控制，总是在出现镀层问题后，依靠经验调整恢复，而难以通过分析溶液参数及时补加调整，恢复溶液的工作稳定，所以易造成生产事故现象多发。

2. 柠檬酸盐镀铜的问题钕铁硼柠檬酸盐镀铜是2003年后开发应用的新工艺，在其他行业使用很少，几乎属于磁铁行业---镀铜工艺。该工艺也存在分析困难、控制手段欠缺等难题，但更主要的是溶液生菌问题，钕铁硼渗镝渗铽---，若处理措施不当，渗镝渗铽，往往使工件表面光亮度产生局部发蒙，从而影响产品。

3. 以上两种工艺存在的共同问题焦磷酸根、柠檬酸根都是铜离子的弱络合剂，则两种工艺都会对底镍层（厚度、覆盖性、漏镀等）要求较高，否则会产生置换铜现象而影响镀层结合力，并将镀铜液污染。目前生产中钕铁硼滚镀焦铜溶液稳定性相对（钢件滚镀焦铜）稍差，渗镝渗铽，说明钕铁硼基体逐渐受到焦铜溶液腐蚀，产物将溶液污染。

一般，钕铁硼镀铜采用以上两种工艺生产，均要求底镍层平均厚度不低于4～5μm，以---底镀层覆盖完全，避免产生置换铜现象。但底镍层过厚增加了总镍层厚度，这尤其对小尺寸产品的磁屏蔽作用较明显，磁体磁性能大幅衰减。