宁波慕磁科科技-浸泡式渗镝渗铽工艺-渗镝渗铽

滚镀使用滚筒产生了混合周期，混合周期造成零件在进入滚筒后不能像挂镀那样快速上镀，主要表现为零件处于内层时电化学反应停止，重镀则需要从内层翻出到表层，如此反复镀速难以加快。上镀慢对普通钢件尚不算什么大问题，但对化学活性极强的钕铁硼却是比较“要命”的问题。因为钕铁硼零件在进入滚筒后，表面上镀快则氧化慢，镀层结合力好，反之则结合力差。所以，钕铁硼滚镀应使零件尽快上镀，表面覆盖一层电位较正的金属后氧化阻止，则镀层结合力提高。这种情况其他零件滚镀也会出现，比如锌合金零件滚镀柠檬酸镍预镀，因锌合金化学活性较强，也要求零件尽快上镀，否则难免产生置换而影响镀层结合力。那么，钕铁硼要求尽快上镀跟滚筒有什么关系呢？

关系大了。影响滚镀镀速的因素有两点：（１）零件的混合周期，（２）电流密度上限。往期文章有述，零件的混合周期越短，滚镀的镀速就越快。所以，为使零件尽快上镀，钕铁硼使用的滚筒应具有尽量短的混合周期。而滚筒的混合周期受到滚筒尺寸、大小、转速等多种因素的影响。早些年，钕铁硼镀层结合力---，抛开其他因素不说，跟使用的滚筒不合理有很大关系。可喜的是，近些年越来越多的人意识到这个问题，非常注意滚筒的混合周期，从而使尤其高要求磁铁的品质有了较大程度的提升。但---的是，目前仍有人对此不以为然，认为搞电镀搞定镀液就ｏｋ，其他关系不大。殊不知镀液做为内因虽具有决定作用，而设备做为槽外控制的手段（外因）其能动作用也不可---，这点尤其钕铁硼滚镀更为突显。

铁硼镀镍一般采用“镍+铜+镍”（即“预镀镍+中间铜+面层亮镍”）镀层组合体系。

预镀镍的

目的是为后续镀铜提供一层电位较正的、结构致密的底镀层，---后续铜的正常施镀，防止基体被镀铜液腐蚀，宁波渗镝渗铽，主要关注镀层与基体的结合力、深镀能力等。

预镀铜的结合力、深镀能力---，但难以用于钕铁硼基体的打底，因为目前的预镀铜工艺属于络合物镀液类型，溶液电流效率低，在疏松多孔的钕铁硼基体上无法获得连续的、合格的铜镀层。

钕铁硼预镀镍多采用瓦特镀镍工艺，浸泡式渗镝渗铽工艺，适量使用半亮镍添加剂，使用添加剂的目的并非追求亮度，而是可使用大的电流密度，利于镀层的快速沉积。瓦特镍同样属于简单盐镀液类型，渗镝渗铽，因需要在钕铁硼基体上直接施镀，多项要求（如镀液、滚筒及操作等）与钕铁硼镀锌大致相同。

面层亮镍多采用标准的光亮镀镍工艺，目前的亮镍工艺已足够成熟，不再多述。少数厂家使用---酸盐镀镍工艺。

一般，钕铁硼预镀镍层平均厚度要求不低于4～5μm，以---零件低区镀层完全覆盖，防止后续镀铜液的腐蚀。面镍层厚度8～10μm，以---镀层的抗腐蚀能力。这样，镍层总厚度达到12～15μm。镍属于铁磁性金属，其镀层不仅不产生磁性输出，渗铽渗镝工艺应用，还会屏蔽钕铁硼磁体的磁性输出，镀层越厚屏蔽作用就越大。

以目前的钕铁硼“镍+铜+镍”镀层组合体系，对于0.5g以下的小尺寸磁体，可使其磁性能衰减10～15%。如何减少电镀镍层的使用量但又不影响后续镀铜和镀层防腐，是解决或---问题的关键，此为钕铁硼镀镍的一大难点。